簡(jiǎn)要描述:10kv可剝除外半導體層剝除操作簡(jiǎn)單,采用螺旋式,左螺旋或右螺旋刀刃可調整深度Z大2mm,調整的旋鈕刻畫(huà)為0-0.9mm刀刃可隨時(shí)在前進(jìn)過(guò)程中調節深度使用電纜直徑16-41mm
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